電子氣體(Electronicgases)是超大規模集成電路、平面顯示器件，化合物
半導體器件，
太陽能電池，
光纖等電子工業生產不可缺少的原材料，它們廣泛應用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝。例如在目前工藝技術較為先進的超大規模集成電路工廠的晶圓片制造過程中，全部工藝步驟超過450道，其中大約要使用50種不同種類的電子氣體。電子氣體輸送系統是指為滿足工藝制程的需求，在充分保證工藝和產品安全使用的前提下，將電子氣體從氣源端無二次污染、控制工藝需求的流量和壓力等參數、穩定地輸送到工藝生產設備的用氣點。根據氣體性質和供應包裝的不同，一般電子氣體可劃分為大宗普通氣體、
特種氣體和大宗特種氣體。
目前電子消費品的種類繁多以及升級換代日趨頻繁，同類產品的不同制造規模、不同級別檔次的生產工廠和科研機構共存?；谕顿Y規模和產品檔次的不同的實際要求，工業界對電子氣體輸送系統基本有以下三類需求：
大規模供氣系統
大規模供氣系統主要針對大規模量產的8-12英寸（1英寸=25.4毫米） 超大規模集成電路廠，100MW以上的太陽能電池生產線，發光二極管的磊晶工序線、5代以上液晶顯示器工廠、光纖、硅材料外延生產線等行業。它們的投資規模巨大，采用最.先進的工藝制程設備，用氣需求量大，對穩定和不間斷供應、純度控制和安全生產提出最嚴格的要求。
上述工廠的大宗普通氣體多采用現場制氣(On-site)或工業園區管道(Pipeline)集中供應方式，一個年產5萬片的8英寸 超大規模集成電路廠高純氮氣的需求超過5,000Nm3/h，發光二極管的磊晶工序線和硅外延生產線的氫氣需求超過100Nm3/h。
除了普通鋼瓶（50L及以下）包裝的特種氣體外，還有多種類的特種氣體都普遍采用大包裝容器，由此它們被稱為大宗特氣，包括Y-鋼瓶（450L），T-鋼瓶（980L），集裝格（940L），ISO罐（22,500L），魚雷車（13,400L）等。
大宗特氣供應系統（BSGS）采用全自動PLC控制器，彩色觸摸屏；氣體面板采用氣動閥門和壓力傳感器，可實現自動切換，自動氮氣吹掃，自動真空輔助放空；多重安全防護措施，泄漏偵測，遠程緊急切斷；專用氮氣吹掃起源等等。特種氣體采用獨立氣源，多用點采用VMB或VMP分路供應，VMB或VMP采用支路氣動閥，氮氣吹掃，真空輔助排空等。由于BSGS氣源總量大，多采用獨立的氣體房，獨立的抽風系統。
常規供氣系統
常規供氣系統主要應用于4-6英寸 大規模集成電路廠，50MW以下的太陽能電池生產線，發光二極管的芯片工序線以及其它用氣量中等規模的電子行業。它們的投資規模中等，生產線可能是二手設備，對氣體純度控制的要求不苛刻，系統配備在滿足安全的前提下盡量簡單，節省投資。
常規供氣系統的大宗普通氣體多建立現場氣站，采用現場液體儲罐（LIN, LOX, LAR）或集裝格供應方式。氣體由管路系統輸送至廠房，直接開三通送至用氣點。
特種氣體采用普通鋼瓶（<50L）供氣。特氣輸送系統采用氣瓶柜。配置全自動PLC控制器，彩色觸摸屏；氣體面板采用氣動閥門和壓力傳感器，可實現自動切換，自動氮氣吹掃，自動真空輔助放空；多重安全防護措施，泄漏偵測，遠程緊急切斷；專用氮氣吹掃起源等等。VMB采用支路氣動閥，氮氣吹掃，真空輔助排空。惰性氣體多采用半自動氣瓶架，繼電器控制，自動切換，手動吹掃，手動放空；VMB主管氣動閥，氮氣吹掃；支路氣動閥，氮氣吹掃，真空輔助排空。氣體房和抽風系統根據氣體性質進行分類。
簡單供氣系統
簡單供氣系統主要針對4英寸及以下半導體芯片廠、半導體材料的科研機構等。它們的制程簡單，通常不需要連續性供氣，對氣體供應系統的投資預算低，生產和管理人員欠缺安全意識。
由于氣體流量小，特種氣體氣源多采用普通鋼瓶（<50L）。輸送系統多采用半自動氣瓶柜或氣瓶架，配置繼電器控制，自動切換，手動吹掃，手動放空，有害性氣體配備緊急切斷閥。惰性氣體瓶架則采用全手動系統，有些甚至用單瓶系統。共用一個氣體房，甚至沒有氣體房，特氣鋼瓶和輸送系統有時放在回風夾道，或直接放在工藝制造設備旁邊。共用一個抽風系統。系統通常存在安全隱患。
目前主要的電子氣體
目前主要有：硅烷、氨氣、四氟化碳、六氟化硫、氯化氫、八氟環丁烷、甲烷、一氧化二氮、三氯化硼、溴化氫、
一氧化碳、氖氣、氪氣等。
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